Erinevate elektroonikaseadmete integreerimise ajastu tulekuga on elektroonikaseadmed esitanud kõrgemad nõuded vooluahela miniaturiseerimisele, suurele tihedusele, multifunktsionaalsusele, suurele töökindlusele, suurele kiirusele ja suurele võimsusele. Kuna koospõletatud mitmekihilised keraamilised substraadid vastavad paljudele vooluahelate elektroonikaseadmetele esitatavatele nõuetele, on neid viimastel aastatel laialdaselt kasutatud. Koospõletatud mitmekihilised keraamilised aluspinnad võib jagada kõrge temperatuuriga koospõletatud mitmekihilisteks keraamilisteks (HTCC) ja madala temperatuuriga koospõletatud mitmekihilisteks keraamilisteks (LTCC) substraatideks. Võrreldes madala temperatuuriga koospõletatud keraamikaga on kõrgel temperatuuril koospõletatud keraamika eelisteks kõrge mehaaniline tugevus, kõrge juhtmestiku tihedus, stabiilsed keemilised omadused, kõrge soojuse hajumise koefitsient ja madal materjalikulu. Neid on laialdasemalt kasutatud kütte- ja pakendamisvaldkondades, kus on kõrgemad termilise stabiilsuse nõuded, madalamad kõrge temperatuuriga lenduvate gaaside nõuded ja kõrgemad tihendusnõuded. HTCC keraamilisi küttelehti kasutatakse peamiselt enimkasutatud legeeritud traatkütteelementide ja PTC kütteelementide ning nende komponentide asendamiseks. Legeeritud traatkütteelementidel on puudusi, nagu lihtne oksüdeerumine kõrgel temperatuuril, lühike kasutusiga, lahtise leegiga ohtlikud, madal termiline efektiivsus ja ebaühtlane kuumenemine. PTC kütteelementide küttetemperatuur on tavaliselt ainult umbes 200 kraadi ja need, mille küttetemperatuur on üle 120 kraadi, kasutavad tavaliselt plii tetroksiidi, mis on toode, mis on kõrge pliisisalduse tõttu kõrvaldatud.
